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彭博社:苹果正为 2019 款 iPhone 研发后置 3D 传感器

原标题:彭博社:苹果正为2019款iPhone研发后置3D传感器据彭报社报道,从熟悉苹果计划的消息源处了解到,苹果目前正在为2019款 iPhone 研发一种后置3D传感器系统。 消息源称,苹果正在评估另外一种技术,该技...

原标题:彭博社:苹果正为 2019 款 iPhone 研发后置 3D 传感器

据彭报社报道,从熟悉苹果计划的消息源处了解到,苹果目前正在为 2019 款 iPhone 研发一种后置 3D 传感器系统。

 消息源称,苹果正在评估另外一种技术,该技术与当前用在 iPhone X 上的 TrueDepth 传感器系统上用到的技术不同。现有的系统依靠一种结构光技术(将 3 万个光点投射到用户的面部,测量变化情况并生成一个精确的 3D 图像,用来进行身份验证)。而正在研发的后置传感器会通过发射镭射光并测量反射所需的时间来确立一个周围环境的三维深度映射。

 消息源还提到,苹果应该会继续保留 TrueDepth 系统,所以未来的 iPhone 将会拥有前后双 3D 感测功能。制造飞行时间(time-of-flight)传感器的供应商包括 Infineon Technology、AG、索尼、STMicroelectronics 以及松下。该技术的测试尚处在早期阶段,所以也有可能最后不会用在新手机上。最后,消息源要求不要被苹果认出是他公开透露了未发布的功能。苹果对此未予置评。

 如果能够增加后置 3D 传感器,那么 iPhone 在 AR 领域的前景将更加广阔。库克曾公开表示 AR 拥有与智能手机本身一样的革命性。他最近一次发表关于 AR 的言论是,「AR 将永远改变我们使用技术的方式。」

来源:tech.ifeng.com
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