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苹果iPhone 6 28纳米工艺高通MDM9625

之前iPhone 5及iPhone 5S的芯片组有一定的缺陷,为了不再iPhone 6在出现类似问题,此次苹果采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片。

经国内Apple第三方维修服务商GeekBar确认,iPhone 6采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片,与其搭配的基带电源管 理IC为PM8019。此芯片组可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准,提供高达150Mbps的下行峰值数据速率,几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准,并使用28纳米节点技术制造。

iPhone 5及iPhone 5S采用的MDM9615芯片组有一定的缺陷,如用户使用移动蜂窝数据上网时间过长,该芯片组容易温度过高而导致芯片损坏。 故障现象是信号显示位置一直显示“正在搜索”字样,关于本机选项里面的基带信息为空白,如此时用户刷机升级,iTunes平台会报错1、3或1669.此 问题希望在iPhone6的新一代高通芯片组上有所改善。

来源:cnbeta
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